发布时间：2024-06-28 阅读量：1955
晶圆，是半导体制造的基础材料，主要用于制造芯片和各种电子元件。将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等。这个过程十分复杂，不仅要求工艺精密而且对环境非常敏感，从最初的加工到最终的储存，各个环节都需要性能优异的传感器进行精确的控制。
加工环节
真空沉积和深反应离子刻蚀(DRIE)等现代半导体加工工艺
这些工艺需要对各种气体进行快速控制，AS200气体质量流量控制器能够非常快速地控制/切换工艺气体，并可用于表面涂覆和处理工艺，保证处理速度的同时能够兼顾质量。
清洁处理
采用深反应离子刻蚀(DRIE)工艺处理晶圆和做表面清洁时，必须迅速更换不同工艺气体。AS200气体质量流量控制器具有超快响应速度，可加快工艺速度，提高处理质量。
长期稳定性
质量流量控制器可长期保持高度稳定性，因此系统无需暂停运行以重新校准。
储存环节
精确的环境控制
FOUP是储存半导体芯片的重要工具，也是洁净室环境的一个组成部分。通过清洗FOUP并注入氮气，控制存储晶圆的环境。在预处理过程中也可以注入其他气体，用于生产更精细的芯片。
安全运输和自动化处理
自动化可确保晶圆安全送到洁净室，同时尽可能降低处理不当的风险，最终优化制造工艺并提高吞吐量。
AS200系列气体质量流量控制器，适用于多种常规气体的测量和控制，重复精度高达±0.2%F.S.；1×10-10 Pa·m3 /sec He的低泄露率，气密性好，保障生产安全；可支持多种信号输出，包括数字信号、1～5V 模拟信号以及4～20mA模拟信号，可以使用单电源（+15～+28 VDC），适用于不同的工作场景；标准开放的通讯协议为客户自行开发控制、采集软件提供便利；同时，产品还提供功能强大的免费客户端上位机软件，方便用户调试操作。
AS200系列在半导体集成电路工艺、特种材料、化学工业、石油工业、医药、环保和真空等多种领域的科研和生产中有着重要的应用。其典型的应用场景，包括：集成电路工艺设备，如外延、扩散、等离子刻蚀、溅射、离子注入和各种CVD等设备；其他行业设备，如光纤熔炼、微反应装置、混气配气系统、气体取样装置、毛细管测量仪、气相色谱仪及其它分析仪器等。
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