8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城，投资主体为ManBetX万博体育网页。该项目的落地标志着ManBetX万博体育网页向智能传感器产业发展迈出坚实一步，对奥松构建MEMS特色芯片智能传感器全产业链生态集群具有重大意义。
奥松半导体的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地，已获得国家相关部委批准，在重庆高新区正式落地。项目总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。
奥松半导体还将面向西部成渝经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。项目建成后，将为西部成渝经济圈汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障。在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发，工艺整合，生产对接，项目培育等多种创新形式，缩短研发与制造周期，加快产品迭代，推动科技成果的转化与产业化。
研发能力与服务
研发领域包括：
温湿度传感器、水蒸气传感器、气体流量传感器、差压传感器、压力传感器、X射线探测器、液体流量传感器、各种气体传感器（氧气，一氧化碳，二氧化碳，VOC、硫化氢等）、风速雨量传感器、磁传感器等。
新材料的研究与应用：专注于新型传感材料的研究，例如多孔硅材料制造工艺优化及其在传感器中的应用；
MEMS封装解决方案：针对MEMS芯片的应用，定制开发封装解决方案，包括TO、LGA、WLP封装，以及特殊封装等，并帮助客户优化供应链。
服务项目
工艺咨询与培训：提供关键MEMS工艺（例如，双面对准、晶圆键合、深反应离子刻蚀DRIE和低应力薄膜沉积）及相应ASIC制造的综合咨询与培训服务；
完整测试解决方案：能够对MEMS和IC提供晶圆级测试，也能对不同MEMS器件提供功能性测试，包括加速度计、陀螺仪、磁性传感器、压力传感器和温度传感器；
开发专用ASIC：不断致力于提高ASIC的性能，降低其成本，满足MEMS和传感器市场瞬息万变的要求，紧跟传感器融合发展趋势；
传感器应用支持：提供相关专业知识，根据客户的具体需求对传感器进行定制开发，制造出安全智能的终端产品；
芯片生产：各类型芯片设计与制造。
研发路线图
未来的MEMS和传感器研发工作将包括：
开发各种传感器融合解决方案，从组合传感器定义，到专用MEMS和ASIC开发以及系统集成；
与世界范围的创新研发团队合作，联手开发新型MEMS和传感器；
客户委托技术和产品开发。
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