发布时间：2024-12-02 阅读量：395
11月22日，“两城汇”大学城和科学城融合发展创新论坛暨集成电路专场校企对接活动在大学城举办。来自政府、高校、院所、集成电路企业、行业协会、投融资机构等单位代表共100余人参加，共同探讨“大学城”和“科学城”融合发展之路。
西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎、重庆市半导体行业协会理事长、中国电科集团首席专家李儒章、重庆市教委二级巡视员陈渝等领导出席并致辞。
围绕科学城集成电路优势产业，依托重庆市半导体行业协会资源，活动上华润润安、启晶科技、奥松半导体等20家企业，与电子科技大学、重庆邮电大学、重庆理工大学等多所高校，进行集成电路专场校企对接，通过科创经纪人前期调研企业需求、梳理高校成果、供需匹配对接，促成国芯微、方正高密、启晶科技等企业分别与重庆邮电大学、电子科技大学重庆产研院、重庆大学产业技术研究院达成合作签约。
会上，重庆邮电大学党委常委、副校长李章勇、奥松半导体（重庆）有限公司副总经理陈新准为重庆市集成电路产业人才联盟的成立揭牌。
该联盟包括重庆邮电大学、奥松半导体、华润微电子、三安意法、威科赛乐、北理工重庆微电子研究院、北大碳基院、重庆大学、电科芯片院、西南集成、联合微电子等80余家校企单位加入联盟。联盟旨在推动高校、科研院所、企业和地方高效联动，促进人才链、产业链、项目链、技术链、资本链“五链”深度融合。
奥松半导体（重庆）有限公司副总经理陈新准在接受第1眼TV记者采访时谈到，奥松半导体从广东落子重庆，预计明年投产，大概需要800名工程师。通过联盟的校企合作平台，奥松半导体将能够更精准地对接人才培养需求，提升人才培养效率，有效缓解企业的人才短缺问题。
随着联盟的正式成立，大学城和科学城加速构建成果转化“高速通道”，奥松半导体的加入亦为这一进程增添了新的活力。公司将借助联盟平台，推动传感器技术与集成电路技术的深度融合，共同探索新技术、新工艺和新应用，不断提升整个产业链的技术水平。同时，奥松半导体还将与联盟成员携手，共同完善集成电路产业链，构建更加完整的产业生态体系，进一步提升产业的规模和效益，助力重庆打造集成电路产业生态圈，形成世界级集成电路产业集群，为行业的高质量发展贡献力量。
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